三超新材(300554)09月23日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：半导体耗材，今年有没有新的产品或者升级产品在客户端进行测试？
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三超新材董秘：您好！目前公司半导体耗材中切割刀痕宽度10-15微米的硬刀和8000#硅晶圆片减薄砂轮在客户端测试。谢谢您的关注！
投资者：公司半导体耗材产品升级目前进展怎么样了
三超新材董秘：您好！目前公司半导体耗材中切割刀痕宽度10-15微米的硬刀和8000#硅晶圆片减薄砂轮在客户端测试。谢谢您的关注！
投资者：公司所研发的硅棒磨倒一体机较同类产品有无竞争优势？公司目前该产品的产能能达到每年多少台？
三超新材董秘：您好！公司磨倒一体机是将硅棒磨削加工工序集中于一台设备，五个加工工位分别为两个磨面工位，三个倒角滚圆工位，共计五个加工工位同时加工；采用大面定位，加工余量可降到最低，节省硅料。一台设备可抵传统设备4-5台的加工效率，5-10分钟可出一件成品硅棒，相同产出，可节省投资30-40%。磨倒一体机的产能建设将视客户需求与市场订单情况来定。谢谢关注！
投资者：公司磨倒一体机对比同类产品有什么明显优势，下游客户为什么要买公司的新机器而不采购已经有的成熟机器？
三超新材董秘：您好！公司磨倒一体机是将硅棒磨削加工工序集中于一台设备，五个加工工位分别为两个磨面工位，三个倒角滚圆工位，共计五个加工工位同时加工；采用大面定位，加工余量可降到最低，节省硅料。一台设备可抵传统设备4-5台的加工效率，5-10分钟可出一件成品硅棒，相同产出，可节省投资30-40%。磨倒一体机的产能建设将视客户需求与市场订单情况来定。谢谢关注！
投资者：公司之前回答磨倒一体机目前市面上并没有同类产品啊，怎么现在有类似产品了？还是这个类似产品不是磨倒一体的？
三超新材董秘：您好！公司磨倒一体机是将硅棒磨削加工工序集中于一台设备，五个加工工位分别为两个磨面工位，三个倒角滚圆工位，共计五个加工工位同时加工；采用大面定位，加工余量可降到最低，节省硅料。一台设备可抵传统设备4-5台的加工效率，5-10分钟可出一件成品硅棒，相同产出，可节省投资30-40%。磨倒一体机的产能建设将视客户需求与市场订单情况来定。谢谢关注！
投资者：您好，请问目前半导体材料意向多吗？下半年半导体材料还可以继续高增长吗？谢谢！
三超新材董秘：您好！今年半导体耗材业务较去年同期订单和营收规模均有明显增长，具体情况请关注公司的定期报告。谢谢关注！
投资者：您好，请问半导体业务在三季度还能保持上半年的增速吗？谢谢！
三超新材董秘：您好！今年半导体耗材业务较去年同期订单和营收规模均有明显增长，具体情况请关注公司的定期报告。谢谢关注！
投资者：请问截止目前，今年半导体业务新签订合同金额多少？
三超新材董秘：您好！今年半导体耗材业务较去年同期订单和营收规模均有明显增长，具体情况请关注公司的定期报告。谢谢关注！
投资者：三泓公司目前产能如何？预计何时能够完成爬坡达到150km每月？该子公司的投产能否将金刚线产品成本降下来？
三超新材董秘：您好！子公司江苏三泓已建设完成的产能约80万km/月，目前产能利用率已接近70%，后续的产能建设将视订单和产能利用情况而定。随着产能不断释放，规模效应将逐步显现，毛利率将有所提高。谢谢关注！
投资者：请问董秘，三泓公司目前建设完成的金刚线产能是多少？二期规划的产能今年下半年会开建吗？
三超新材董秘：您好！子公司江苏三泓已建设完成的产能约80万km/月，目前产能利用率已接近70%，后续的产能建设将视订单和产能利用情况而定。随着产能不断释放，规模效应将逐步显现，毛利率将有所提高。谢谢关注！
投资者：三泓公司二期现在动工没？规划产能是多少？
三超新材董秘：您好！子公司江苏三泓已建设完成的产能约80万km/月，目前产能利用率已接近70%，后续的产能建设将视订单和产能利用情况而定。随着产能不断释放，规模效应将逐步显现，毛利率将有所提高。谢谢关注！
投资者：董秘 您好 公司产品有供货给华为吗？谢谢
三超新材董秘：您好！公司产品目前未供货华为。谢谢您的关注！
投资者：公司9月份的金刚线产能有达到之前一季度末规划的280万千米每月的水平了吗？
三超新材董秘：您好！公司目前硅切片金刚线产能约180-190万km/月，其中江苏三超产能约100-110万km/月，江苏三泓产能约80万km/月。自下半年以来，公司硅切片线订单相比上半年有明显增加，江苏三超硅切片线基本满产满销；江苏三泓产能正逐步释放，金刚线产量逐步提升。谢谢关注！
投资者：贵公司申请仲裁都要两年了，为何迟迟没有进展？开庭了没？
三超新材董秘：您好！公司与中村超硬的仲裁案还没有新进展，一旦有进展的相关信息，公司会及时披露。谢谢关注！
投资者：公司与日本中村超硬株式会社的仲裁案已受理快两年了，怎么还没出结果？目前进展能否告知？
三超新材董秘：您好！公司与中村超硬的仲裁案还没有新进展，一旦有进展的相关信息，公司会及时披露。谢谢关注！
投资者：公司所售金刚线单价从今年年初至今有无变化？
三超新材董秘：您好！公司金刚线今年年初以来，粗线和细线均有小幅下降，总体变化不大。谢谢您的关注！
投资者：董秘 您好 公司产品在半导体晶圆加工和先进封装过程中有使用吗？谢谢
三超新材董秘：您好！公司半导体耗材中的倒角砂轮、减薄砂轮、电镀硬刀、CMP-Disk和划片保护液用于半导体晶圆加工过程；树脂软刀、金属软刀和电镀软刀用于半导体芯片的封装过程。谢谢关注！
