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格隆汇8月1日丨天承科技(688603.SH)近期在接待机构投资者调研时表示，封装载板是芯片封装体的重要组成材料，主要作用为承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板。目前主要分为两类，分别为BT材料载板和ABF材料载板，公司的载板沉铜专用电子化学品主要用于ABF材料。半加成法（SAP）是封装载板的主流生产工艺，化学铜制程对ABF材料的处理技术是半加成法（SAP）的核心之一，目前该技术由日本上村工业株式会社和安美特公司掌握，形成了较高的进入壁垒。